1

自动滴胶机

朋达/SEC-200ED

1

自动化操作的滴胶过程，将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部，保证生产的产品防水和绝缘等。

2

自动锡膏

搅拌机

正邦/ZB500S

1

快速、均匀地进行锡膏搅拌工作。

3

自动锡膏

印刷机

凯格/G9+

1

此设备可大批量快速自动完成复杂电路板的锡膏印刷工作。

4

锡膏印刷检测机（SPI/单轨）

捷智通/JET-6500

1

检测锡膏高度、面积、体积、偏移、短路、少锡、多锡、异物等，也可检测多联板或拼板错位,进行自动修正。

5

超高速贴片机及附件

松下/NPM-D3

1

采用轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，实现更高精度的双轨超高速元器件贴装，可超速贴装微小原件，一小时可贴8万个点，可贴最小元件的尺寸为0.1mm*0.05mm。

6

多功能贴片机及附件

松下/NPM-D3

1

该设备前有8个中速吸嘴贴装头，可以高速贴装微小型、中型元器件，后有3个多功能吸嘴贴装头，可以贴异型原件。一小时可贴4万个点，可贴最小元件的尺寸为0.4mm*0.2mm。

7

回流焊机

劲拓/TEA-800D-CX

1

该设备内含上下8个温区和4个冷却区，最高温度可达300℃，能大批量快速的将贴片元器件焊接到PCB板材上。

8

全自动电路板在线监测系统（AOI）

捷智通/JET-7300DM

1

检测焊接元器件的少件、错件、极反、立碑、损件、偏移、浮高、多件、金手刮伤等，多锡、少锡、断锡、空焊、锡球、连锡、气泡、金手指沾锡等问题。

9

手动锡膏

印刷机

正邦/ZB3040H

1

此设备可手动完成复杂电路板的锡膏印刷工作。

10

精密手动

贴片台

正邦/ZB3245TS

4

实现快速贴装微小原件和集成IC类元件。

11

台式回流焊机

正邦/ZBRF630

4

能少量快速的将贴片元器件焊接到PCB板材上适用于少量的焊接。

12

电路板功能测试系统（ICT）

捷智通/JET-3000PT

4

最大可用模拟通道(针点)3072针点，对焊接好的电路板进行检测。